[合議組]

參加口頭審理的雙方當事人及代理人到庭，書記員核實到庭人員的身份。

[合議組]

合議組就座。

宣讀口頭審理審議庭規則。

合議組組長宣布口頭審理開始，介紹案件基本信息，合議組成員及書記員。

合議組成員：

組長：馬昊

主審員：熊潔

參審員：樊曉東、王偉艷、周亞娜

書記員：趙力平、羅崇舉

[撤銷意見提出人]

撤銷意見提出人是北京昂瑞微電子技術股份有限公司，我方出庭人員為王軍（公民代理），一般代理；王顯泰（公民代理），一般代理；李偉華（代理師），特別代理；第一發言人王軍。

[專有權人]

專有權人為深圳國民飛驤科技股份有限公司。我方出庭人員吳讓軍（代理師），特別代理；李庭槐（公民代理），一般代理；趙罡（公民代理），一般代理；王大鵬（公民代理），一般代理；第一發言人吳讓軍。

[合議組]

雙方當事人簡述撤銷理由或答辯理由。

[撤銷意見提出人]

撤銷的理由包括：本布圖設計不符合集成電路布圖設計保護條例第2條第（一）、（二）項，第4條的規定。

[專有權人]

本布圖設計符合條例第2條和第4條的規定，撤銷意見提出人的理由均不成立。

[合議組]

核實雙方往來文件。

[合議組]

撤銷意見提出人闡述撤銷理由及證據使用方式。

[撤銷意見提出人]

撤銷的理由和事實為：本布圖設計不符合集成電路布圖設計保護條例第2條第（一）、（二）項，第4條的規定。

一共提交了24份證據：

證據1：企業信用信息公示報告；

證據2：目標設計商業利用信息；

證據3：飛驤獨創性說明；

證據4：《電工電子技術》相關頁；

證據5：《電工電子技術試驗教程》相關頁；

證據6：《集成電路版圖設計教程》相關頁；

證據7：109新院民認洪字第1118號公證書；

證據8：HS8308芯片委托封裝證明；

證據9：（2020）深先證字第10895號公證書；

證據10：北京昂瑞微電子技術有限公司名稱變更通知書；

證據11：郭嘉帥勞動合同；

證據12：上海昂兆電子技術有限公司報告；

證據13：HS8308布圖說明；

證據14：（2020）京求是內經證字第295號公證書；

證據15：目標設計第1-15層圖樣；

證據16：（2021）京國信內京證字第03113號公證書；

證據17：（2021）京國信內京證字第03112號公證書；

證據18：碩士學位論文《基于GaAs工藝的2W寬帶功率放大器的研究與設計》；

證據19：香港中科漢天下電子有限公司周年申報表；

證據20：北京昂瑞微電子技術股份有限公司名稱變更通知；

證據21：北京昂瑞微電子技術股份有限公司報告；

證據22：媒體報告“中科漢天下發布全系列3G PA射頻前端產品”；

證據23：媒體報告“中科漢天下提供全系列射頻前端和功率放大器”；

證據24：教科書《集成電路掩模設計-基礎版圖設計》相關頁；

其中：證據4、5、6用于證明本布圖設計中關于電容的部分不符合條例第2條第（一）、（二）項的規定；其它證據用于證明本布圖設計關于電容部分的設計和ESD部分的設計已經被在先公開銷售的芯片HS8308公開。

[合議組]

雙方當事人進行證據質證。質證結束，專有權人充分表達了關于證據的意見，撤銷意見提出人進行了針對性答辯。

[合議組]

調查關于HS8308芯片公開銷售的主張。

[撤銷意見提出人]

證據7、8、9、11、16、17、22、23共同證明了2014年12月8日之前完成了HS8308的生產、封裝和公開銷售。

[專有權人]

上述證據沒有形成完整的證據鏈，不能證明HS8308公開銷售的事實；撤銷意見提出人沒有提交當時銷售的HS8308芯片的布圖設計；其主張的HS8308公開銷售日期晚于本布圖設計的創作完成日2014年8月10日。

[撤銷意見提出人]

每個證據不屬于單個的孤證，是相互印證。生產和封裝環節的布圖設計可以證明公開銷售的HS8308芯片的布圖設計。從后續客戶反饋可以證明，HS8308的布圖設計沒有發生變化。

[專有權人]

證據中郵件內容顯示意見提出人調整改變了HS8308布圖設計，銷售芯片的布圖設計不清楚。

[合議組]

明確本布圖設計專有權的保護范圍。

專有權人在申請登記時提交了15層圖樣和信息采集表，未提交簡要說明，明確權利內容。

[專有權人]

主張5個獨創性部分及上述部分與其它部分的組合。

[撤銷意見提出人]

本次撤銷請求涉及獨創性部分1和2。

[合議組]

核實主張的獨創性部分所體現的三維配置在申請登記的各層布圖設計圖樣中的具體體現。

[合議組]

下面調查有關條例第2條第（一）、（二）項的撤銷理由。

[撤銷意見提出人]

關于獨創性部分1，挖空的電容部分不符合條例第2條第（二）項的規定。挖空的部分是對電容進行處理，不是對有源元件進行處理，不屬于對有源元件的改進。

[專有權人]

條例第2條是對集成電路整體的設計要求，不是對獨創性部分的要求。有關獨創性部分的要求在指南的第3.4部分，不適用條例第2條的規定。本布圖設計符合條例第2條第（二）項的規定。

[合議組]

下面調查有關條例第4條規定的獨創性的撤銷理由。

[撤銷意見提出人]

針對獨創性部分1。關于該電容挖空部分，證據示出，芯片HS8308的M2層同樣進行了挖空處理，而且挖空的位置和本布圖設計挖空位置相比沒有實質差異，因此該部分不具有獨創性。

即使專有權人認為電容挖空的位置在Y方向上略有不同，但是挖空到第二個電容還是第三個電容的位置，是容易想到的，屬于公認的常規設計。

[專有權人]

獨創性部分1，不僅僅是挖空處理本身，重要的第三級放大區域挖空處理及其它元件之間的配置，M2的挖空在Y方向的位置與第三個電容下側面水平線正負平齊；其中根據電容位置、第三個電容的下表面水平位置Y方向挖空的深度和挖空的具體形狀確定三維配置的形狀及配置，重要的是和其他元件的三維配置關系。即使HS8308可以作為對比證據，二者屬于不同器件，挖空部分也不構成實質性相似，不能破壞該部分的獨創性。

[合議組]

針對獨創性部分2。

[撤銷意見提出人]

獨創性部分2，涉及串聯模塊。HS8308芯片也設置ESD，區別僅在于本布圖設計為帶狀及其位于放大區域與輸出管腳之間。但是，帶狀ESD及其位置選擇均屬于公認的常規設計。因此，該部分不具有獨創性。HS8308中具有兩個ESD且形狀不同，也可以印證其位置是設計者根據芯片面積容易選擇的，屬于常規設計。

[專有權人]

獨創性部分2的主張有兩點，一是芯片保護電路設計采用長寬比8：1的帶狀分布，而非塊狀分布；二是靜電保護電路與第三級放大區域及輸出管腳的三維配制具體表現為緊貼第三級放大區域與輸出管腳。該部分是專有權人經過不斷設計、仿真得到的設計要點。意見提出人主張的證據均沒有公開該部分的設計內容，不能破壞該部分的獨創性。

[合議組]

證人出庭作證。請撤銷意見提出人方證人出庭。請各方詢問證人。

[證人1]

布圖設計下方為功率放大區域。為了減小該部分的阻抗，通常該區域面積較大。該部分會產生寄生電容，挖空可以減小電容。工程上根據輸出功率和工藝特點，對挖空內容是一種折中。

挖空位置通常取在中間。挖空的面積大小影響較大，至于單獨的Y方向并不關心。ESD屬于輔助電路，不屬于核心電路。根據設計完成的核心電路選擇方便放置ESD的區域。條狀ESD電路是容易想到的。

[合議組]

請專有權人方證人出庭。請各方詢問證人。

[證人2]

耦合電容挖空處理的位置和面積是通過大量仿真計算達到的。需要平衡面積、成本和性能的關系，最終得到的設計會有一個綜合匹配的性能。射頻芯片來說，設計難度很高，不像一般的CPU電路。靜電保護電路有自己的設計原則，選擇帶狀分布還是塊狀分布，都有各自的特殊的應用。ESD常見的形狀包括長方形、正方形、不規則圖形等，需要根據芯片面積、性能要求進行修正、仿真。

[合議組]

針對獨創性部分3-5。

[撤銷意見提出人]

本次撤銷請求暫不涉及上述獨創性部分。

[專有權人]

清楚。

[合議組]

休庭。

[合議組]

雙方當事人總結陳詞。

[撤銷意見提出人]

堅持撤銷請求。

[專有權人]

堅持答辯意見。

[合議組]

合議組組長宣布本次口頭審理結束。